首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 骁龙 x elite

骁龙 x elite 文章 进入骁龙 x elite技术社区

高通骁龙 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗优异、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息,国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部,亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品,在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试,IT之家基于该媒体报道,附上 23W 骁龙 X Elite 处理器(系统瓦数,而非封装瓦数)和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
  • 关键字: 高通  骁龙 X Elite  芯片  AI  

快速、安全、原生的Chrome浏览器将登陆搭载骁龙的Windows PC

  • 要点:●   首次面向搭载骁龙的笔记本产品推出全面优化的谷歌Chrome浏览器●   与此前版本相比,优化版实现显著的性能提升●   优化版的Chrome浏览器现已推出,先于将在2024年年中发布的搭载骁龙X Elite的PC面市高通技术公司和谷歌近日宣布,即日起推出面向搭载骁龙的Windows PC的优化版Chrome浏览器,先于2024年年中即将发布的搭载骁龙®X Elite计算平台的PC面市。Chrome是全球广受欢迎的浏览器,通过推出包括
  • 关键字: Chrome  骁龙  Windows PC  

小米 Redmi 新系列手机正面曝光:骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息,Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号,并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面,搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计,下巴比左右边框略宽,整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道,小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证,由西安比亚迪电子代工,支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充,这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
  • 关键字: 小米  Redmi  骁龙 8s Gen 3  直屏  

高通骁龙X Elite即将发布,微软Surface消费者版本预计 5 月亮相

  • 3 月 22 日消息,微软今天推出了两款商用设备:Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版,搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器,分别为 12288 元和 9888 元起。高通表示其骁龙 X Elite 处理器准备在今年夏天发布,并明确告知游戏开发者,他们的游戏将能够在即将上市的一系列 Windows 骁龙笔记本电脑上运行,而无需手动适配 / 移植。在这一“适用于 PC 游戏的 Windows on Snapdragon 平台”会议上,高通工程师 Issam Khal
  • 关键字: 高通  骁龙X Elite  微软  Surface  

高通推出第三代骁龙 8s:支持多种主流的AI模型

  • 为了在高端处理器市场提供更多选择,高通今日发布了骁龙 8s Gen 3芯片。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠,相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3更具性价比。简单来说,骁龙 8s Gen 3可以看作是骁龙 8 Gen 3的精简版本。骁龙 8s继续搭载高通 Kryo CPU,采用了与骁龙 8 Gen 3相同的全新CPU架构,最大的区别在于前者少了⼀颗大核,不过依然采用相同的4nm制程工艺打造。骁龙 8s配备一颗3GHz的Cortex-X4超大核、四颗2.8GHz的Cortex-A720大核以及三颗2GH
  • 关键字: 高通  骁龙  AI  大模型  芯片  

IBM + X-POWER + 源卓微纳:以AI会友,共创制造业智能化故事2.0

  • "极致数字化"的时代已然拉开帷幕,全新水平的复杂数据和生成式 AI 的"化学效应",正在加速提升自动化工作流的智能水平,帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响,同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM 商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示,在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报,其年净利润要比其他组织高出 72%,年收入增长率要高出
  • 关键字: IBM  X-POWER  源卓微纳  AI  制造业智能化  

10 月见,高通骁龙 8 Gen 4 将登场:配自研 Oryon 核心

  • IT之家 2 月 29 日消息,高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能,并表示人工智能在短期内不会取代人类,而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道,高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
  • 关键字: 骁龙  SoC  高通  

设计性能超越骁龙8 Gen4!联发科天玑9400将在四季度发布

  • 1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程,而它也将超越9300,并且是“超越很多”。蔡力行强调,AI手机发展一定是重要趋势,联发科天玑9300芯片已经非常成功,同仁们做得很好,客户也很满意,对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是,天玑9400将继续采用Arm的CPU架构,大核从Cortex-X4升
  • 关键字: 联发科  天玑  骁龙  

三星头显flex magic下半年亮相:搭载高通骁龙第二代XR2+平台

  • 根据外媒Techradar报道,三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备,命名或为Flex Magic,并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台,最早将于今年下半年发布。据悉,这款头显代号为“Infinite”,初期量产约3万台,主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,三星获得了名为“Flex Magic”的新商标,暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道,该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
  • 关键字: 三星  头显  flex magic  高通  骁龙  XR2+  

高通推出第二代骁龙XR2+平台,加速MR体验新浪潮

  • 近日,高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力,全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%,CPU频率提升20%1 ,将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI,轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境,从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验
  • 关键字: 骁龙  XR2+  MR  VR  眼动追踪  

第一代高通S7和S7 Pro音频平台:超旗舰性能,全面革新音频体验

  • 如今,音频内容与形式日渐丰富,可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用,音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现,人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛;更关注卓越音频体验,同时对音质的要求也达到新高。为此,高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构,拥有听力损失补偿、自适应主动降噪(ANC)、透传和噪声管理专
  • 关键字: 音频平台  高通  骁龙  XPAN  

吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器

  • 处理器是影响手机性能的最核心部件,是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为:控制单元根据指令,将存储器中的数据发送至运算单元,经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中,最后交由应用程序使用。
  • 关键字: 智能手机  AP  麒麟  骁龙  

X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管(SPAD)器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程,在保持同样低的本底噪声水平的同时,显著增强信号,而且不会对暗计数率、后脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。X-FAB通过推出这一最新版本的产品,成功丰富了其SPAD产品的选择范围,提升了解决众多视近红外
  • 关键字: X-FAB  近红外  SPAD  

艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot,推出智能机器人EBO X

  • ●   TMF8821可输出多个点距离值,具有避障、防跌落和辅助建图功能;●   TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力,能够在各种光照环境下实现可靠检测;●   TMF8821产线校准方式简单,只需一次底噪校准就可完成;●   立功科技提供算法技术支持,优化功能效果。EBO X智能机器人全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布,通过与立功科技合作,携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人
  • 关键字: 艾迈斯欧司朗  立功科技  Enabot  智能机器人  EBO X  家庭陪伴  

X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活,从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。XA035基于350纳米工艺节点,非常适合制造车用传感器和高压工
  • 关键字: X-FAB  电隔离解决方案  
共296条 1/20 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

骁龙 x elite介绍

您好,目前还没有人创建词条骁龙 x elite!
欢迎您创建该词条,阐述对骁龙 x elite的理解,并与今后在此搜索骁龙 x elite的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473